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工业交换机厂家告诉你光模块的类型有哪些?

2020-05-11 10:14:22 华枢通信技术有限公司 483

    对工业数据通信系统了解的人应该都知道,光模块用于交换机与设备之间传输的载体,相比收发器更具效率性、安全性。目前,市面上的光模块种类很多,不同的应用环境应该选用什么类型的光模块呢?下面华枢通信就给大家详细说明一下,希望看完之后大家对光模块有更深一步的了解!

    光模块,它包括光接受模块、光发送模块、光收发一体模块、光转发模块等。
     Transponder(光转发器):除了具有光电变换功能外,还集成了很多的信号处理功能,如:MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及监控等功能。常见的Transponder 有:200/300pin MSA,XENPAK,以及X2/XPAK 等。
     Transceiver(光收发一体模块):主要功能是实现光电/电光变换,常见的有:SFF、SFP、SFP+、GBIC、XFP 等

    光模块详细分类介绍:

    1).SFF
        SFF是Small Form. Factor的简称,英特尔将其称为小封装技术。SFF光模块是最早期光模块产品,主要业务速率在2.5Gbps及以下,其电接口有两种规格:10pin和20pin,两种版本的主要数据信号接口是一致的。20pin版本的模块提供额外的管脚用于数据信号之外的时钟信号恢复,激光器监视和告警监视功能。SFF的尺寸要比SFP小,并且是以插针的形式焊接到主板上的。

     2).SFP
        SFP 是Small Form-factor Pluggables的简称,即小封装可插拔光模块。SFP可以看成是SFF的可插拔版本,它的电电接口是20pin金手指,数据信号接口与SFF模块基本相同。
SFP模块还提供I2C控制接口,兼容SFP-8472标准的光接口诊断。SFF和SFP都不包含SerDes部分,只提供一个串行的数据接口,将CDR和电色散补偿放在了模块外面,从而使小尺寸、小功耗称为可能。由于受散热限制,SFF/SFP只能用于2.5Gbps及以下速率的超短距离、短距离和中距离应用。

     3).GBIC
        GBIC是Gigabit Interface Converter的缩写,即千兆接口转换器,是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC个头比较大,差不多是SFP体积的两倍,是通过插针焊接在PCB板上使用。目前基本上被SFP取代。SFP模块在功能上与GBIC基本一致,也被有些交换机厂商称为小型化GBIC(Mini-GBIC)。

    4).XFP

    XFP是10 Gigabit Small Form. Factor Pluggable的简称,即10G 小封装可插拔光模块,电接口是30pin金手指。不同业务类型的模块可支持OC192/SMT-64 9.95Gbps,10Gigabit FC 10.5Gbps,G.709 10.7Gbps,10Gigabit Ethernet 10.3Gbps。主要用于需要小型化及低成本10G解决方案。
    同SFF/SFP一样,XFP为了减小体积,将SerDes部分放在了光模块外部,XFP光收发器有一个串行10Gbps电接口,称为XFI,这个接口是用来连接外部SerDes器件的。
XFP是在XENPAK、X2、XPAK等4信道SerDes光收发模块的基础上发展而来的。XFP在XENPAK、X2、XPAK的基础上,完全去掉了SerDes,从而大大降低了功耗、体积和成本。

     5).SFP+
      SFP+跟SFP的外形一样,也是20pin金手指电接口,只是支持的最大速率比SFP高,达到与XFP同等的10Gbps。与XFP比较,SFP+内部没有CDR(时钟数据恢复)模块,所以SFP+的体积和功耗都比XFP小。SFP+一般只支持中短距离传输,暂时还没有支持ER(40km)和ZR(80km)的SFP+模块。

    6).300pin MSA
      300pin MSA是完备的光接口模块,其特点是体积大,用散热器型金属外壳封装,以利于散热。该类型光模块支持10Gbps和40Gbps两种规格。这两种规格的光模块电接口都工作在16个并行信道上,10G规格模块的单信道电接口速率为622~669MHz,符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI规范。40G规格模块的单信道电接口速率为2.5G~3.125G,符合SFI5规范。该类光模块支持SONET/SDH和10G XSBI。遵循ITU-T G.691和G.693标准,传输距离从600m到80km。

    7).XENPAK
      XENPAK是4信道SerDes结构,通过70pin的SFP连接器与电路板连接,其数据通道是XAUI接口;Xenpak支持所有IEEE 802.3ae定义的光接口,在线路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。
    为了降低300pin MSA光模块的成本,光模块的电接口向两个方向发展:4信道并行接口和10Gbps单通道串行接口,它们的代表者就是XENPAK和XFP。
      XENPAK是面向10G以太网的第一代光模块,采用4*3.125G接口。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少,不需要时钟,速率能达到3.125G,能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的,也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。
      Xenpak光模块安装到电路板上时需要在电路板上开槽,实现较复杂,无法实现高密度应用。

     8).XPAK/X2
      虽然与300pin MSA相比,XENPAK的体积已经减小了很多,但是还是不够理想。目前小型化是10G光模块的一种趋势,XPAK是XENPAK的直接改进型,体积缩小一半,光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品,相比XPAK,它主要在导轨系统上做了改进。
XPAK和X2都属于过渡型产品。

     9). BIDI
      BiDi是Bidirectional的缩写,即单纤双向的意思。利用WDM技术,发送和接收两个方向使用不同的中心波长。实现一根光纤双向传输光信号。一般光模块有两个端口,TX为发射端口,RX为接收端口;而该光模块只有1个端口,通过光模块中的滤波器进行滤波,同时完成1310nm光信号的发射和1550nm光信号的接收,或者相反。因此该模块必须成对使用,他最大的优势就是节省光纤资源。
      BIDI 模块必须成对使用,例如若一端使用了GACS-Bi1312-10,另外一端就必须使用GACS-Bi1512-10。

    10). CWDM
      CWDM 是Coarse Wavelength Division Multiplexing,稀疏波分复用器,也称粗波分复用器。与之对应的是DWDM,Dense Wavelength Division Multiplexing ,密集波分复用器,DWDM的价格比CWDM贵很多。
      CWDM光模块采用CWDM 技术,可以通过外接波分复用器,将不同波长的光信号复合在一起,通过一根光纤进行传输,从而节约光纤资源。同时,接收端需要使用波分解复用器对复光信号进行分解。

    好了,以上就是关于光模块的详细分类介绍,你学会了吗?华枢通信拥有自主研发和设计生产团队,不断优化工业交换机的品质,打磨自身技术,用严苛的态度对待每一款产品,力求完美,让工业级光纤收发器的品质更上一个台阶。超15年的研发生产售后服务经验,专业提供各类工业交换机级、光纤收发器,网络延长器等,诚信为本!质量保障!服务至上!是您选择厂商的不二之选!

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